英伟达将超越英特尔和三星，2023年排名第一的全球领先企业

尽管半导体行业发展迅速，创业公司众多，但 2023 年排名前十的公司都已经经营了至少30年。英伟达是最年轻的，只有30年。排名第四的Broadcom是Avago Technologies在2015年收购Broadcom Corporation的结果，然而最初的博通公司成立于32年前。Avago是惠普的分拆公司，惠普于52年前进入半导体业务。

38年的高通主要通过手机IC和许可收入增长到第五名，排名第十的意法半导体成立于1987年。由意大利的SGS Microelettronica和法国的Thomson Semiconducuteurs合并而成。SGS 和 Thomson 的半导体业务都可以追溯到 1970 年代。

大约70年前，前十家公司中有两家是行业先驱。德州仪器（TI）成立于1930年，并于1954年进入半导体业务。英飞凌科技最初是西门子股份公司的一部分，该公司成立于1847年。西门子于1953年开始生产半导体产品，英飞凌于1999年分拆为一家独立的公司。

三星电子和SK海力士这两家韩国公司拥有超过40年的半导体销售经验。美国和日本公司（美光科技除外）抛弃存储器业务后，韩国公司开始在存储业务中占据主导地位。SK海力士最初是现代电子，于1983年开始制造半导体产品，现代汽车于1999年与LG半导体合并，成立了海力士，即后来的SK海力士。

英特尔成立于55年前，最初销售存储器件。AMD 在 54 年前开始生产逻辑 IC，如今，这两家公司主要销售CPU，合计占计算机CPU市场的90%以上。

通过将 2023 年前十名与 1984 年进行比较，可以看出顶级半导体公司的相对稳定性，39 年前，也是SI负责人开始进行半导体市场分析的那一年。在1984年排名前十的半导体公司中，大多数今天仍在以这样或那样的形式开展业务，TI在1984年排名第一，从那时起，TI缩小了业务范围，更加专注，成为一家模拟芯片公司。排名第二的摩托罗拉于1999年将其独立业务拆分为安森美半导体，安森美现在是一家市值80亿美元的公司，并于2016年收购了行业先驱仙童半导体。摩托罗拉于2004年将其IC业务分拆为飞思卡尔半导体，恩智浦半导体于2006年从排名第七的飞利浦中分离出来。飞思卡尔于2015年与恩智浦合并。恩智浦目前是一家市值130亿美元的公司。排名第五的National Semiconductor于2011年被TI收购。英特尔和AMD在1984年分别排名第七和第八，他们将在 2023 年排名第二和第六。

在 1980 年代和 1990 年代的大部分时间里，日本公司在半导体行业表现强劲，尤其是在内存方面。它们都是大型IDM，从1990 年代后期开始，这些公司开始剥离其半导体业务。瑞萨电子由日立、三菱和NEC的非存储业务合并而成，瑞萨电子现在是一家市值130亿美元的公司。NEC和日立于1999年拆分了DRAM业务，成立了Elpida Memory（尔必达），尔必达于2013年被美光科技收购。东芝于2016年将其闪存业务剥离为铠侠，铠侠在2022 年的收入超过110亿美元，那之后，东芝主要提供分立器件。富士通于2014年剥离了其IC代工业务，后来被联电收购。富士通与AMD成立了一家闪存合资企业Spansion，Spansion于2014年与赛普拉斯半导体合并，赛普拉斯于2020年被英飞凌收购。

半导体行业的相对稳定性体现在1984年和2023年排名前十的公司市场份额上。1984年，TI拥有9.3%的份额，到2023年，英伟达将拥有约10.6%的份额。1984年，前十家公司的总市场份额为63%，2023 年，这一比例约为62%。尽管顶级公司相对稳定，但该行业规模已从1984年的260亿美元增长到2023年的5000多亿美元，几乎增长了20倍。

自1980年代以来的一个重要趋势是无晶圆厂半导体公司的崛起。1984年，所有顶级公司都有自己的晶圆厂，到了2023年，前十名中的三家（英伟达、博通和高通）是无晶圆厂公司。AMD于2008年通过将其晶圆厂分拆到现在的GlobalFoundries（格芯）而成为无晶圆厂。英特尔、TI、英飞凌和意法半导体都使用外部代工厂来提供部分半导体制造。无晶圆厂公司的崛起得益于1987年大型晶圆代工厂台积电的成立，台积电目前拥有超过50%的市场份额，其他重要的晶圆代工厂是三星电子，格芯，联电和中芯国际。

据TrendForce统计，全球前十大IC设计公司2023年第二季营收冲上381亿美元，季增12.5%，预估第三季将再创新高，英伟达单季营收弯道超车取代高通及博通，登上全球IC设计龙头。

英伟达第二季营收达113.3亿美元，季增68.3%，并一举超越高通及博通，首度登上全球IC设计公司龙头。 英伟达受惠于全球CSP（云端服务供应商）、互联网公司与企业生成式AI、大型语言模型导入应用需求，带动数据中心第二季营收季增高达105%。且游戏及专业可视化两项业务营收也持续增长。

二哥的高通第二季受Android阵营智能型手机需求不振，以及苹果Modem（调制解调器）提前拉货，传统季节性动能趋缓，单季营收季减9.7%，约71.7亿美元，三哥的博通第二季营收大致与前季持平，约69亿美元。 四哥AMD第二季游戏GPU销售与嵌入式业务下滑，整体单季营收大致与前季持平，约53.6亿美元。

台系IC设计厂方面，联发科经历几季库存修正后。部分零组件如TV SoC、WiFi等库存水位转趋健康，加上电视急单出现，手机、智能终端平台与电源管理IC等平台相关出货与库存回补亦陆续启动，带动第二季营收成长至32亿美元，仍力守全球第五大IC设计公司。

联咏主要受惠客户回补TV相关库存与新品量产出货（如OLED DDI），瑞昱则受惠供应链回补PC/NB相关IC库存，分别季增24.7%与32.6%，目前全球排名分别是第七、八名。 然而，由于整体终端销售并无全面回暖迹象，库存回补支撑动能不足，下半年成长动将因此受压抑。

展望第三季度，各家IC设计大厂库存水位皆以较上半年有明显改善，但基于多数终端需求表现疲弱，对于下半年展望趋于保守。 但在AI需求带动下，TrendForce预期，第三季度全球前十大IC设计营收将持续有双位数的季增长幅度，产值有望创新高。

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